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复合银触点与电阻的关系

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复合银触点与电阻的关系

发布日期:2016-06-30 00:00 来源:http://www.wxyongbao.com 点击:

  AgCdO资料具有耐电腐蚀和抗熔焊功能优秀、触摸电阻稳定的特色,被誉为低压电器范畴的“全能触头”,H62黄铜具有杰出的导电、导热及耐腐蚀功能,将两者结合起来焊接可得到功能优秀的电器复合银触点。焊接质量将直接影响复合银触点的强度及触摸电阻,进而影响其使用功能。

  依据弱电触摸理论,复合银触点的触摸电阻由缩短电阻和外表膜电阻构成,缩短电阻取决于资料自身的电阻率和触摸的面积。依据核算,缩短电阻与触摸面的数目呈反比,即触摸面数目越多,面积越大,缩短电阻值越小,而外表膜电阻与复合银触点的外表状态有关。触摸压力较小时,膜电阻占主导地位,压力大时,以束流电阻为主。

  不一样压力下复合银触点的触摸电阻值。跟着压力的增大,复合银触点与银板的触摸面积不断增大,复合银触点间的触摸电阻应逐步减小。压力对复合银触点电阻的影响:跟着压力的不断增大,电阻值以先快后慢的方法下降:压力从10 N增大至200 N时,电阻呈直线下降,之后下降起伏趋缓,压力达到1 kN以上时逐步趋于稳定,压力为1.4~2.0 kN时触摸电阻根本无变化。因此,为了得到较精确的触摸电阻值,应在>1.5 kN的压力时进行丈量。比照不一样钎着率的复合银触点在稳态的电阻值,能够发现电阻随复合银触点钎着率的增大而下降,即焊合的面积越大,复合银触点的导电功能越好。


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